公司开发的微电子灌封胶粘剂Bondway 5775,具有较高的Tg,极低的应力，在薄的陶瓷线路板的灌封得到广发的应用。 Bondway 5775 是单组分环氧胶粘剂，可以应用在集成线路板的整体灌封，COB包封，底部填充。集成线路板包括低温共烧陶瓷(LTCC)集成线路板、FR4集成线路板、BT集成线路板，其厚度从0.1毫米到3毫米。本发明的胶粘剂特别适合于薄的低温共烧陶瓷(LTCC)集成线路板（0.05~0.3毫米）的整体灌封，用于微电子功能模组的生产。